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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre: | Hoja de cobre del molibdeno | Composición química: | Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20 |
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| Uso: | Sellado, sellando el proceso | Forma: | Hoja, modificada para requisitos particulares |
| Densidad: | 9.66g/cm3 | Tamaño: | Como petición |
| Proceso: | metalurgia de polvo | ||
| Alta luz: | Placas de la aleación de cobre del molibdeno,Placa de cobre del molibdeno del Cu 20 del MES 80,Sellado procesando la placa de cobre del molibdeno |
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Placas de la aleación de cobre del molibdeno Mo80Cu20 y platear piezas trabajadas a máquina
Descripción de la aleación de cobre del molibdeno
La aleación de cobre del molibdeno se utiliza como material del disipador de calor debido a su alta conductividad termal. Las propiedades de las dos aleaciones son similares, y la densidad de la aleación de cobre del molibdeno es menos que el de la aleación de cobre del tungsteno. La preparación de la aleación de cobre del molibdeno adopta principalmente el método de la inmersión del derretimiento, usando el polvo de alta calidad del molibdeno y el polvo del cobre sin oxígeno, y la aplicación del moldeado el presionar isostático (infiltración de cobre de la sinterización da alta temperatura), con la estructura fina, el buen arco rompiendo funcionamiento, la buena conductividad eléctrica, la buena conductividad termal y la pequeña extensión termal.
La aleación de cobre del molibdeno es hecha del molibdeno y del cobre por metalurgia de polvo. Hay poca solubilidad mutua entre el molibdeno y el cobre. Ajustando la proporción de molibdeno y de cobre, el coeficiente de la extensión termal y la conductividad termal de la aleación de cobre del molibdeno pueden ser controlados. La densidad del cobre del molibdeno es mucho más pequeña que la del cobre del tungsteno, así que es más conveniente para el espacio aéreo y otros campos.
Usos de la aleación de cobre del molibdeno
Portador de la microonda del radiador
Substrato y cáscara de empaquetado microelectrónicos
Portador de cerámica
GaAs y cubierta encapsulada soporte del microprocesador del conductor de la superficie de la base del diodo láser de la base del dispositivo del silicio
Materiales de embalaje electrónicos para la comunicación óptica, la microonda, el RF y otros campos.
| Grado | MES (% peso) | Cu (% peso) | Densidad (g/cm3) | Conductividad termal (con (M.K) | Expansivity termal (10-6/K) |
| Mo85Cu15 | 85+/-2 | Balanza | 10 | 160-180 | 6,8 |
| Mo80Cu20 | 80+/-2 | Balanza | 9,9 | 170-190 | 7,7 |
| Mo70Cu30 | 70+/-2 | Balanza | 9,8 | 180-200 | 9,1 |
| Mo65Cu35 | 65+/-2 | Balanza | 9,7 | 210-270 | 9,7 |
| Mo60Cu40 | 60+/-2 | Balanza | 9,66 | 220-280 | 10,3 |
| Mo50Cu50 | 50+/-2 | Balanza | 9,54 | 230-270 | 11,5 |
Podríamos ofrecer la mejor calidad modificamos el dibujo para requisitos particulares basado las piezas trabajado a máquina molibdeno
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